应用材料公司（Applied Materials）首席执行官加里 · 迪克森（Gary Dickerson）在接受《日经亚洲》采访时透露，主要的芯片制造商已向设备供应商表明了未来两年乃至更长时间的设备采购意向，以确保其扩产计划能够顺利推进。这一迹象表明，当前由人工智能驱动的芯片投资热潮可能会比市场先前预期的持续更久。

迪克森指出，这家领先的美国半导体设备制造商对未来两年的市场需求有着非常明确的预期，部分客户甚至提供了直至 2030 年的指导性需求展望。

“我们的核心大客户能够提供更长期的需求可见性，因为他们明白，芯片设备交付和产线建设都有既定的周期，这与他们自身的扩产策略是一致的。”迪克森解释道，“未来八个季度的需求情况高度清晰；即使放眼三年后的市场，预测的准确性依然很高。更长远来看，预测会更侧重于趋势性判断，但我们能够提前把握客户投资的整体方向和规模。”

作为全球主要芯片制造商（包括台积电、三星电子、英特尔、SK 海力士、美光和铠侠）的关键设备供应商，应用材料近期在新加坡投入 5 亿美元（约合 34.05 亿元人民币）建立了一个新的生产基地，并大幅增加了产能，以满足不断增长的市场需求。

半导体设备的需求量通常被视为衡量行业扩产信心的指标。客户需求的可见性显著提高，预示着本轮芯片产业上行周期的持续时间可能超乎市场之前的预测。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据显示，预计到 2026 年，全球半导体市场的营收将首次突破 1.5 万亿美元，而此前行业普遍认为要到 2030 年才能达到万亿美元的规模。这一市场规模的加速增长主要得益于大规模人工智能基础设施的投入以及存储芯片价格的显著上涨。此外，有机构预测，到 2027 年，全球半导体市场的规模将进一步攀升至 1.9 万亿美元以上。

自 2013 年起担任应用材料公司领导者的迪克森预测，行业的高速增长态势将至少持续数年。

“算力应用的全面普及带来了前所未有的算力需求增长。我非常有信心，未来多年算力需求将继续保持高速增长。”他表示。

应用材料公司强调，先进逻辑芯片和高端存储芯片的制造设备是其主要的增长动力，而先进芯片封装设备则是半导体行业中增长最快的细分领域之一。随着缩小电路尺寸以提升芯片性能的传统方法面临的挑战日益增大，通过将多种不同芯片集成到一套完整系统中的封装技术，正成为实现芯片性能突破的关键。

迪克森补充道：“如何实现各类算力芯片组件的互联集成，将是整个半导体行业最具发展潜力、增长最快的领域之一。”应用材料公司此前预计，其芯片封装设备业务今年的营收将增长 50%。

与阿斯麦、泛林半导体和东京电子等同行一样，应用材料公司在中国大陆的尖端设备销售业务受到全球出口管制收紧的影响，但迪克森认为，这一政策不会对整体市场需求产生显著影响。预计公司 2025 年来自中国市场的营收占比将降至 30%，低于 2024 年的 37%。

迪克森表示，晶圆制造设备新增需求中，超过八成集中在先进制程芯片领域；而应用材料在中国的主要客户，其业务则主要集中在增长相对平稳的物联网终端、通信、汽车电子及功率传感器等领域。

“虽然这些细分领域的增长速度不及先进制程，但它们仍然具有重要的市场价值，我们在这些领域也持续推出了大量创新技术。”

迪克森同时提到，尽管美国正大力推动关键半导体制造产能回流，但配套基础设施的建设仍有大量工作要做，才能满足不断扩张的产能需求。“供应链的本土化将持续成为行业的核心趋势。而本土化落地，需要充足的专业人才、能源供应、水资源以及各类原材料的支持。”