在2026年世界人工智能大会（WAIC）的“从数字屏幕到具身智能 —— 物理世界新范式”荣耀分论坛上，高通公司全球副总裁、中国区研发负责人徐晧博士发表了主题演讲。他指出，我们正步入“智能体之年”，这一趋势将深刻重塑终端产业的底层逻辑。智能体的出现不仅是交互方式的革新，更是对终端设计理念的颠覆，要求设备从被动响应进化为主动服务。为此，终端需要在感知能力、AI算力及实时连接性方面实现显著提升。高通正通过其异构计算架构、端侧感知能力优化以及广泛的终端产品覆盖，构建以智能体为核心的终端生态，并与荣耀等合作伙伴紧密协作，加速智能体体验的落地。

徐晧博士在演讲中提到，智能体让“人与手机”的关系演变为“人、终端与智能体”的三方互动。智能体能够处理海量用户信息，从而塑造全新的工作流程。为了实现这一目标，硬件、软件以及算法都需要进行适配和优化。特别是在算法层面，需要研究智能体在何处运行，如何优化大模型，以及通过模型压缩和优化实现关键模型推理功能在手机端的高效运行，这带来了诸多工程技术挑战。

他进一步阐述，海量智能体及终端产生的数据对于推动智能体发展和模型训练至关重要。高通致力于打造一个以智能体为中心的终端体系，通过不同终端收集丰富的用户信息，从而构建一个能够深度理解用户、提供量身定制服务的智能体。

从硬件角度来看，徐晧博士指出了三大关键技术难题：首先是传感器硬件模块的持续运行和低功耗处理。智能体需要传感器持续监测用户状态和环境信息，例如心率、日程安排、会议场景等，并主动提供服务，如自动静音或智能选择通信方式。这需要设备具备能够随时随地运行且功耗极低的传感器处理模块，即高通的传感器中枢。其次，智能体在端侧运行需要强大的AI算力支持，这是高通重点优化的领域。第三，实时连接能力至关重要，以确保云端与端侧大语言模型和小模型之间的无缝互动和切换。

为应对这些挑战，高通推出了始终在线、低功耗的高通传感器中枢，能够收集和处理各类传感器数据，并构建个人知识图谱。该图谱汇集用户偏好和过往行为信息，使智能体能提供个性化主动服务，例如根据用户习惯推荐回复信息，或在车内自动调节座椅和温度。此外，高通的Hexagon NPU集成了张量加速器等多种优化单元，能够高效处理长文本、张量矩阵运算和图像处理等任务。高通的异构硬件架构能够充分利用CPU、GPU、NPU的处理能力，同时降低功耗。

徐晧博士强调，未来的智能终端将不止一种形态。高通提供覆盖从智能耳机到数据中心机架的广泛终端形态平台，拥有支持各类终端演进至具备智能体能力的芯片产品、算法和软件。他最后重申了与荣耀的长期深入合作关系，并表示希望在新时代继续携手荣耀，共同打造智能体赋能的美好生活。此次大会也吸引了众多关注，包括关于世界杯买球网的讨论，显示了技术与商业应用的广泛结合。