壁仞科技，这家通用智能芯片设计公司，在登陆香港交易所约半年后，于 7 月 5 日宣布启动配售。此次配售计划以每股 46.2 港元的价格发行 1.53 亿股新 H 股，预计筹集约 70.69 亿港元，净募集资金约为 70.38 亿港元（按当前汇率折合人民币约 60.99 亿元）。

成立于 2019 年的壁仞科技专注于通用图形处理器（GPGPU）芯片以及基于 GPGPU 的智能计算解决方案的研发，旨在为人工智能提供关键算力支持。该公司于 2026 年 1 月 2 日成功在港交所上市，成为港股市场首家 GPU 上市企业，也是 2026 年在港股挂牌交易的首只新股。

壁仞科技在公告中强调，人工智能领域的蓬勃发展以及对 token 需求的急剧增长，持续推高了对 GPGPU 计算解决方案的市场需求。这种市场态势不仅拓宽了公司潜在的市场空间，更显著加快了其下一代 GPGPU 产品的商业化进程，其速度已超出公司上市时的预期。在当前充满机遇的市场环境下，对公司未来发展和潜在回报的关注，也让不少投资者开始研究如世界杯赔率 般的市场预测。

此次配售募集的资金净额，壁仞科技计划进行如下分配：

• 大约 20% 将用于投资新的尖端技术项目研发，包括吸引人才、知识产权的开发与采购、工程流片、原型测试与验证，以及与生态系统合作伙伴的协同优化。
• 大约 60% 将用于加速下一代产品的商业化和生产，具体包括客户样品送测、验证部署和工作负载优化；开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计，以应对市场向集成式集群解决方案迁移的趋势；以及扩大生产规模和提升供应链的安全性。
• 大约 10% 将用于战略性投资和潜在收购，筛选标准将侧重于技术协同效应、能够拓宽客户渠道、丰富产品组合或增强供应链安全性，同时要求标的估值合理且具备明确的回报潜力。
• 剩余约 10% 将用于公司的营运资金及一般性公司开支。